海隆興推出了COB封裝沉淀工藝
發(fā)布時間：
2023-12-14 00:00
隨著國內LED封裝產業(yè)的成熟，為各個LED封裝廠產品性能差異性能差異逐步減小的挑戰(zhàn)。海隆興光電推出COB沉淀工藝，他能夠提升產品發(fā)光面功率，光密度更大，外觀高端大氣，上檔次，產品膠體溫度低，趕超國際大廠，而且價格比國際大廠低。那么什么是COB沉淀工藝呢？今天跟著小編一起來分析一下
COB沉淀工藝是指在點膠測試后將業(yè)態(tài)的熒光膠放置45℃的烤箱進行熒光粉沉淀，沉淀后的產品進行再進行150攝氏度的高溫固話，為了便于熒光粉沉淀到基板底部。他的優(yōu)勢是降低膠體溫度，有效解決膠體溫度過高問題，
藍光芯片激發(fā)熒光粉是目前最常規(guī)的白光制作方法，理想狀態(tài)，均勻分布的熒光粉受均勻的藍光激發(fā)，出光面將導出均勻的白光，產品光型完美，
如圖一。
但目前大部分COB產品并非如此，較大的發(fā)光面芯片少，功率低，芯片周圍熒光粉被充分激發(fā)，顏色偏白或偏藍，與芯片距離相對較遠的熒光粉不能完全激發(fā)，顏色偏黃，如圖二，從而導致出光不均勻問題，如黃斑，藍心等等異常。
通常我們可通過修改發(fā)光面或增加芯片數量，優(yōu)化芯片排列，優(yōu)化膠面結構等方式解決。成品應用端可通過透鏡光學設計，增加曬紋，磨砂處理等方式進行優(yōu)化，但通過設計二次光學透鏡優(yōu)化產品光型會犧牲太多光通量，同時設計開模高額投入蠶食企業(yè)利潤，因此燈珠的最佳設計是整燈高性價比的關鍵，我們不僅關注燈具的外形設計，我們更注重產品的光品質在功率、熱量、光型、價格等綜合考量下我們面臨燈珠選擇，其中可能會考慮沉淀工藝燈珠效果，具體光型效果如何，還需要根據透鏡（反光杯）進行組合試驗或模擬試驗。
筆者多次進行透鏡配光發(fā)現，熒光粉沉淀工藝產品光型的均勻度比常規(guī)工藝差，光型邊緣呈現鋸齒狀，光型局部藍斑明顯等等問題，這似乎讓我們失望，沉淀工藝并沒有給我們帶來光照的完美效果，當然沉淀工藝產品光型也是可以優(yōu)化，但會犧牲亮度，增加成本。
部分透鏡制作商坦言，COB產品熒光粉變薄，給透鏡（反光杯）的設計帶來挑戰(zhàn)，透鏡需要更復雜的光學處理雜光。因為部分透鏡成像問題明顯，根據凸透鏡或菲涅爾成像原理，產品光型會還原燈珠的內部結構，沉淀工藝產品熒光粉沉入基板底部，膠面變得更清晰透徹，芯片排列更明顯，當透鏡成像問題明顯，沉淀工藝將比常規(guī)不沉淀工藝更難配光。其中部分產品甚至出現藍斑。
筆者始終認為，解決問題的關鍵是弄清問題的來源及本質，需要從源頭解決問題，中途補救措施只能當臨時對策，通用性不強。下面將對沉淀工藝及常規(guī)工藝的熒光粉分布進行微觀剖析：
常規(guī)不沉淀產品出光均勻，如圖一，芯片周圍及上方均有熒光粉分布，出光相對均勻；沉淀工藝產品出光有藍斑，如圖二，常規(guī)芯片為五面出光，芯片上方有熒光粉覆蓋，但芯片四個側面無熒光粉包裹，其他熒光粉沉入基板底部，封裝膠無熒光粉，芯片側面藍光直接導出膠面，成為光型中的藍斑。
面對沉淀工藝產品對光型的影響，如何改善？
筆者總結幾點改善方法：
1. 芯片高度選擇
為增加芯片亮度，部分芯片廠商通過加厚芯片增加出光面，提高亮度，沉淀工藝產品不宜使用太厚的芯片；
2. 熒光粉厚度控制
控制熒光粉沉淀的程度，保持芯片側面有熒光粉包裹，芯片無藍光溢出；
3. 芯片密度調整
高密度產品芯片間距小，光密度大，如果使用沉淀工藝也是巧妙解決了光型問題，如下圖所示，圖一產品芯片間距小，無芯片側面藍光溢出問題，產品光型好，圖二產品則出現明顯不均勻光斑。但芯片密度太大，芯片側面的光將無法導出，導致產品光效偏低問題，芯片利用率不高，即增加成本。
4. 產品工藝的選擇
高密度藍光照在熒光粉上，熒光粉受藍光激發(fā)會以光和熱的形式轉化能力，光可輕易導出膠體，但熱難以散發(fā)，其原因是硅膠導熱性能差，熒光粉的熱量無法快速導出，從而導致膠體溫度高，COB產品老化膠裂等問題其實跟膠體溫度關系甚大，所以高瓦數、高密度產品使用沉淀工藝，其膠體熱量小，芯片側面也無明顯藍光溢出，效果完美。但小瓦數產品膠體溫度低，使用沉淀工藝意義不大，產品光型也無優(yōu)勢，建議根據產品光密度，膠體溫度大小進行工藝取舍。
以上就是關于COB沉淀工藝的解釋，我們不依賴價格戰(zhàn)來爭奪市場，而是提升產品工藝細節(jié)，不斷優(yōu)化產品工藝提高產品的穩(wěn)定性和可靠性，贏得客戶信任和市場認可。
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