SMD 于COB之間有什么區(qū)別
發(fā)布時間:
2023-11-08 10:05
那么COB與SMD到底有什么不同呢?COB和SMD是指封裝兩種技術(shù),SMD模組是講燈珠焊接在線板上,COB模組是將燈珠焊接在線路上在進行封裝。COB封裝技術(shù)成為了當今行業(yè)研發(fā)的主流技術(shù),COB和SMD又有哪些優(yōu)勢和缺點呢?他們之間的區(qū)別在哪里呢?
01 穩(wěn)定性
SMD方式采用燈珠支架和環(huán)氧樹脂,由于膨脹系數(shù)不一樣,在經(jīng)過回流焊過程中極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落,出現(xiàn)縫隙,在后期的使用中逐漸地出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,導致不良率較高。
COB集成封裝無需經(jīng)過回流焊貼燈,避免了焊機內(nèi)高溫焊接時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題,產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝,有效保護發(fā)光二極管芯片,防護能力增強。
02 散熱優(yōu)良
SMD產(chǎn)品主要通過膠體和四個焊盤散熱,散熱面積小,熱量會集中于芯片,長時間會造成嚴重的光衰減現(xiàn)象,甚至死燈現(xiàn)象,降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。
COB集成封裝產(chǎn)品把芯片封裝在PCB板上,直接通過整個PCB板的面積進行散熱,熱量容易散發(fā),延長了顯示屏壽命。
03抗壓防撞性能
SMD高密度顯示屏用焊錫把LED燈貼在燈板上,是凸起結(jié)構(gòu),每顆燈僅有4個很小的焊盤,很容易因為擠壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈,死燈現(xiàn)象。
COB集成封裝將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上,表面使用透鏡封裝,光滑平整,更耐撞耐磨。
04防潮防塵防靜電性能
SMD產(chǎn)品顯示屏的燈腳焊盤裸露,遇水或受潮時容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路;使用的面罩凹凸不平,沾上灰塵時很難清理干凈;采用的金屬支架容易被氧化;裸露的燈腳焊盤,很容易受到靜電的影響,出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化存在欠缺。
COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術(shù),沒有燈腳裸露問題,具有防潮、防塵、防靜電等功能。
05 視角寬廣
SMD方式顯示屏由于燈杯封裝較高、貼片過程中精度的誤差、面罩不平整等原因,造成可視角度降低。
COB小間距顯示屏集成封裝無需面罩防護,左右可視角度增大到160°。SMD分立器件受支架的遮擋,視角僅有140°。
06 面光源緩解顆粒感
SMD產(chǎn)品的發(fā)光出口小,近距離觀看顆粒感強,LED的出光由于具有非常強的指向性,因此,當點光源應用時,具有非常刺眼的眩光。
COB集成封裝形成面光源,出光柔和,有效緩解顆粒感,減少了屏幕長時間觀看時產(chǎn)生的眩目和刺痛感。
07 抗摩爾紋處理
SMD采用顆粒封裝形式,黑色填充區(qū)域小,易造成摩爾紋現(xiàn)象(拍攝時的水波紋)。
COB采用平面封裝,表面進行了獨家的激光處理,有效減輕摩爾紋的產(chǎn)生。
08抗噪點透鏡技術(shù)
SMD:因挑選的芯片波長段跨度大,每個像素點的芯片都有微小的雜色噪點現(xiàn)象。
COB:挑選極小波長差異的芯片,并采用獨特的光學透鏡技術(shù),使像素點之間的亮度、色彩差異變得肉眼無法察覺,完全無畫面噪點,顏色更飽和、純正。
而且COB封裝主要解決的就是LED小間距的問題,它的產(chǎn)品線也多集中在P1.25以下,像P1.25、P0.9、P0.6等幾乎都是采用的COB結(jié)構(gòu)。更小的點間距可以帶來更高的分辨率,從而在顯示圖像時清晰度更高,畫質(zhì)更好。
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