led封裝廠應(yīng)該做哪些硫化預(yù)防措施
發(fā)布時間:
2023-06-08 10:10
led封裝廠應(yīng)該做哪些硫化預(yù)防措施,led封裝過程固晶和點(diǎn)粉工藝容易出現(xiàn)硫化現(xiàn)象,鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料容易變成黑色硫化銀。導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”,導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物,而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機(jī)硅固化不完全,則會造成線膨脹系數(shù)偏高,應(yīng)力增大。那么問題又來我們應(yīng)該如何采取哪些措施來預(yù)防硫化現(xiàn)象產(chǎn)生呢?
1.固晶工序 :鍍銀支架被硫化,支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,會導(dǎo)致可靠性降低;
銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色暗淡,會導(dǎo)致可靠性降低或失效;
硅性質(zhì)固晶膠被硫化,造成固化阻礙,不能完全固化,也會導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;
固晶工序防硫化采取措施
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使用低硫化物含量的鍍銀支架,或者考慮使用其他材料替代,以減少硫化物的釋放。
- 在固晶過程中,控制溫度、濕度和氣氛,避免硫化物的生成和沉積。
- 定期檢測和清潔固晶設(shè)備,以避免硫化物的殘留和積累。
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點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序:硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化,會導(dǎo)致固化阻礙,無法完全固化,產(chǎn)品失效;
- 使用低硫化物含量的銀膠或硅性質(zhì)固晶膠,或者選擇其他無硫化物的材料進(jìn)行點(diǎn)膠和封裝。
- 控制點(diǎn)膠、點(diǎn)粉和封裝過程中的溫度、濕度和氣氛,以防止硫化物的生成和影響固化過程。
- 對于熒光粉,選擇低硫含量的產(chǎn)品或使用其他無硫化物的熒光材料
封裝廠應(yīng)根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、相關(guān)法規(guī)和產(chǎn)品要求,制定適合的防硫措施,并確保其有效實(shí)施。這樣可以保證LED燈珠的質(zhì)量和可靠性,減少硫化物帶來的潛在問題
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